1. O princípio de funcionamento dos adesivos da série MP
- Projeto de estrutura molecular
O Adesivos da série MP adotam uma arquitetura molecular híbrida orgânico-inorgânica, cuja cadeia principal é composta por siloxano (Si-O-Si) e a cadeia lateral introduz grupos poliméricos flexíveis. Esta estrutura especial confere ao material características duplas: a parte inorgânica proporciona resistência a altas temperaturas (pode suportar temperaturas de sinterização acima de 800°C); a parte orgânica mantém a elasticidade e alivia o estresse interno da cerâmica causado pela expansão e contração térmica.
- Tecnologia de nano-aprimoramento
Adicionando nanopartículas de óxido de alumínio de 5-20 nm como fase de reforço, as nanopartículas preenchem as lacunas nas cadeias moleculares e a densidade da camada de ligação aumenta em 40%. Uma estrutura de rede tridimensional é formada e a resistência ao cisalhamento atinge 18MPa.
- Mecanismo de ligação química
O adhesive is bonded to the ceramic matrix through three bonding methods:
Ligação covalente: condensação por desidratação de grupos silanol (Si-OH) e hidroxila na superfície cerâmica
Ligação de hidrogênio: ligação secundária entre segmentos de cadeia polimérica e redes cerâmicas
Intertravamento mecânico: o adesivo penetra nos microporos cerâmicos para formar um efeito de ancoragem
2. Vantagens de desempenho
| Indicadores de desempenho | Série MP | Resina epóxi | Silicato |
| Temperatura operacional | 800°C | 180°C | 600°C |
| Resistência de união (MPa) | 18 | 25 | 10 |
| Cura da contração (%) | 0.3 | 1.8 | 0.5 |
| Resistência à umidade e ao envelhecimento térmico | 5 | 2 | 4 |
3. Desempenho de durabilidade estrutural
Ormal stability
Ormogravimetric analysis (TGA) shows that the temperature of 5% weight loss reaches 420℃ in a nitrogen atmosphere
Ormal cycle test (-30℃~300℃ cycle 100 times): bonding strength retention rate>95%
Tolerância ambiental
Resistência à umidade e ao calor: 1000 horas em ambiente de 85 ℃/85% UR, sem delaminação e rachaduras
Resistência química: Após imersão em soluções ácidas (pH3) e alcalinas (pH10) por 30 dias, a queda da resistência de ligação é inferior a 8%
Otimização de propriedades mecânicas
Resistência à fratura (KIC): 2,8 MPa·m¹/², 3 vezes maior que os adesivos tradicionais
Vida em fadiga: Após 10⁶ ciclos de carregamento, a taxa de crescimento de trincas é inferior a 10⁻⁷ mm/ciclo

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